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芯片是这样散热的
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时间：2007-12-23 15:28:25 来源：芜湖电脑维修网 作者：admin
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为了解决图形芯片的温度越来越高，而散热空间却严重不足的窘境，目前出厂的高端3D显卡除了都装上了散热器外，其内部的散热技术也有重大的改进，采用了一种全新的散热方式——内嵌式散热片。何为内嵌式散热片？一般来说，我们目前所使用的芯片都是将芯片的基层电路板以及晶圆，直接封装在矽之中制成。但从GeForce系列芯片的外观来看，在该芯片的中央有一圈圆形的部分，该部分乍看起来有点像是以圆形的贴纸贴上去一般，而该芯片的品牌以及型号都打印在上面(见图4)。不过再仔细观察，却又发觉中间圆形的部分与旁边的矽质部分，在高度上是完全一致的，不像其它芯片在其上贴上了贴纸后，因为贴纸厚度的关系，会使芯片的平面有些许的突出。其实，该芯片中央圆形的部分，是当初在设计该芯片时，用来作为散热之用的“散热片”。是的！没错，真的是散热片，且是内嵌在图形芯片中的散热片，各位不用怀疑。从图5、6中我们可以清楚地见到该芯片的剖面图。在图6中最下面的那一部分，是芯片的电路基板，方便将各个信号接脚以及电源接脚接出。而图中核心的部分则是晶圆。至于Heat Slug是内嵌散热片的部分，而Mold CPD，自然就是我们常见的封装晶圆的矽了。在晶圆与内嵌散热片中间的部分，是与散热硅胶有相同作用的胶质物质，它使晶圆与内嵌散热片之间增加了热传导的面积。因为该物质与晶圆和内嵌的散热片相互紧贴，使得该芯片能够以热传导的方式，迅速地将晶圆所产生的热量导出到散热片。这样可使该芯片速度更快、更稳定、更适合超频，这也是GeForce系列显卡能傲视群雄的一个主要原因。既然内嵌式散热片有这么大的作用，它是怎么做出来的呢？
一颗芯片的生产过程，大致上是先将线路已经设计好的“电路基板”固定，然后将已经蚀刻过的“晶圆”固定在电路基板上，完成所有的测试，以确定晶圆可否利用已设计好的电路基板工作，当所有的测试都已通过以后，才开始进行封装的工序。进行封装的材料一般都为矽或是锗，但是目前我们所见到的大多为矽，而以锗为材料进行封装的芯片，大多使用于较为恶劣的工作环境下的各类设备中。
内嵌散热片的芯片，与目前一般所使用的芯片在封装上的最大差异，在于进行封装之前，必须在晶圆上再加上一个具备较佳散热性并且不导电的散热片。同时必须使晶圆与散热片之间有传热的胶质物质，紧贴着散热片以及晶圆，借以增加热传导的面积，不过两者之间的胶质物质要做到紧紧密合，却不是一件容易的事情。 |
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