| 现在位置：芜湖电脑维修网->硬件专题 |
|
芯片是这样散热的
|
时间：2007-12-23 15:28:25 来源：芜湖电脑维修网 作者：admin
编辑： 【 关闭】
|
|
早期的电脑，使用散热器的电脑部件并不多。随着电脑功能的日益增强以及电脑玩家越来越普遍的超频之风，现代电脑对各重要部件的散热要求越来越高。
电脑散热的方式很多，目前主要分为风冷、半导体致冷以及比较前卫的水冷等等。
目前广泛使用的风冷，其实就是将一块导热性较好的散热片紧紧贴住发热量较大的芯片，在散热片的上方再固定一个小型的风扇。这样，通过风扇高速旋转产生的气流将散热片上的热量带走。朋友们在选择风冷时须注意:以散热片来说，撇开材质的问题不谈，相信还是会有许多人认为“体积”越大的散热片，所能发挥的散热效果就越好。其实散热片的好坏，与其“体积”并没有绝对的关系，反倒是“表面积”的大小与散热有直接的关系。换句话说，也就是散热片的表面积越大，沟槽越多，其散热的效果就越好。散热片上的风扇也应注意，一个风扇的好坏取决于该风扇是否能够产生较大的气流流动，借以将热量带离散热片，而风扇所能产生的气流量，与风扇的转速、叶片的数目和大小以及叶片切角的角度都有关系。转速自然是越高越好，而叶片的数目自然也是越多越好。
介绍完风冷现在我们该谈谈半导体致冷了。半导体致冷的概念其实并不新鲜，前几年就有人试用了，它以致冷快，效果好而著称。但是其缺点也很突出:易结露，渗水，价格太高等等问题令人难以接受。随着科技的进步，半导体致冷的缺点也改进不少，相信在不久的将来半导体致冷器能广为用户接受。半导体致冷器的工作原理如下:碲化铋(Bismuth Telluride)加入不纯物后，经过处理而成N型或P型半导体，这些N型和P型的半导体颗粒互相排列后，中间以一般的铜、铝等导体相连接，成为一个完整的线路。当致冷器通电之后，电子在经过P型半导体时，因为该半导体的物理特性而吸收了热量，而到了N型半导体时又将热量放出。每经过一个NP通道时，就会有放热与吸热两种情况产生，使致冷器两面形成温差较大的冷热端。此时，就以低温的那一面来接触处理器的发热面，而发热的那一面则必须用风扇将热量排出。至于水冷方式，由于过于复杂，危险性较高，在这里就不细说。
电脑需要加装散热器的部件可谓越来越多，除了速度飞速狂飙的CPU外，主板北桥芯片组、显卡，甚至硬盘等电脑部件都可安装。其实，对发热量较大的电脑部件进行外部散热只是一个方面，电脑芯片的内部散热更为重要，也更不为广大读者所知。因此，在这里我们重点谈谈芯片内部的散热方式。
随着3D游戏的日益发展，为了获取更高速的运算速度，以完成大量材质贴图的工作，以Nvidia为首的图形芯片生产商不断地推出新品，显卡也渐渐变得与处理器一样，不仅运算速度不断提高，相对带来的温度也直线上升。 |
|
|
|
|
